Samsung bắt đầu sản xuất hàng loạt chip HBM4, đánh dấu bước tiến quan trọng trong cuộc đua bán dẫn toàn cầu. Theo thông báo mới nhất, hãng là công ty đầu tiên trên thế giới triển khai sản xuất hàng loạt bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu (HBM4) – dòng chip sẽ được sử dụng trong các bộ tăng tốc AI tiên tiến nhất hiện nay.
Động thái này không chỉ thể hiện tham vọng của Samsung trong lĩnh vực chip AI, mà còn đánh dấu sự trở lại mạnh mẽ sau khi từng bị các đối thủ vượt lên trong năm trước.
Samsung là hãng đầu tiên sản xuất hàng loạt HBM4
Theo công bố từ Samsung Electronics, hãng đã chính thức bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt chip nhớ HBM4.
HBM4 là thế hệ thứ sáu của dòng bộ nhớ băng thông cao (High Bandwidth Memory), được thiết kế để:
Phục vụ các bộ tăng tốc AI cao cấp
Đáp ứng nhu cầu xử lý dữ liệu lớn
Tối ưu hiệu năng trong các trung tâm dữ liệu và hệ thống AI
Cột mốc này giúp Samsung giành lại lợi thế cạnh tranh trước các đối thủ như Micron và SK hynix.
Công nghệ DRAM 1c và tiến trình 4nm
Samsung cho biết chip HBM4 được phát triển dựa trên:
Công nghệ DRAM 1c (lớp 10nm, thế hệ thứ sáu)
Quy trình sản xuất 4nm
Đây hiện là công nghệ DRAM tiên tiến nhất trong ngành, giúp:
Cải thiện hiệu suất xử lý
Tăng hiệu quả năng lượng
Đảm bảo sản lượng ổn định khi sản xuất hàng loạt
Việc kết hợp DRAM 1c với tiến trình 4nm được xem là yếu tố tạo lợi thế cho Samsung trong giai đoạn cạnh tranh khốc liệt của thị trường chip AI.
Hiệu năng HBM4: Tốc độ và băng thông vượt chuẩn
Chip HBM4 của Samsung đạt tốc độ:
11,7Gbps, cao hơn khoảng 46% so với chuẩn JEDEC 8Gbps
Nhanh hơn 22% so với thế hệ HBM3E trước đó
Với cấu trúc xếp chồng (stack) đơn, tổng băng thông có thể đạt tới:
3,3TB/s, vượt yêu cầu 3TB/s từ phía khách hàng
Những thông số này cho thấy HBM4 được tối ưu rõ rệt cho các hệ thống AI yêu cầu xử lý dữ liệu cực lớn và tốc độ truy xuất cao.
Dung lượng linh hoạt và kế hoạch mở rộng
Samsung hiện đang cung cấp chip HBM4 với dung lượng:
24GB
36GB
Việc giao hàng cho khách hàng đã chính thức bắt đầu. Trong thời gian tới, hãng cũng có kế hoạch sản xuất:
Phiên bản HBM4 16 lớp
Dung lượng tối đa lên tới 48GB
Không dừng lại ở đó, Samsung xác nhận:
HBM4E sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2026
Chip HBM tùy chỉnh dự kiến xuất hiện vào năm 2027
HBM4: Bước tiến quan trọng trong kỷ nguyên AI
Theo ông Hwang Sang-joon, Phó Chủ tịch Phát triển Bộ nhớ tại Samsung, HBM4 không chỉ dựa trên quy trình sẵn có mà còn tích hợp các công nghệ tiên tiến nhất để đáp ứng nhu cầu hiệu năng ngày càng cao của khách hàng.
Việc sản xuất hàng loạt HBM4 cho thấy Samsung đang:
Tập trung mạnh vào thị trường AI
Đẩy nhanh tốc độ đổi mới công nghệ bán dẫn
Cạnh tranh trực tiếp trong phân khúc chip cao cấp nhất hiện nay
Samsung bắt đầu sản xuất hàng loạt chip HBM4 là một cột mốc quan trọng trong ngành bán dẫn và trí tuệ nhân tạo. Với tốc độ 11,7Gbps và băng thông lên đến 3,3TB/s, HBM4 hứa hẹn trở thành nền tảng bộ nhớ chủ lực cho các hệ thống AI tiên tiến trong những năm tới.
Nếu bạn quan tâm đến các xu hướng công nghệ mới nhất, hoặc cần tư vấn nâng cấp – sửa chữa thiết bị điện thoại, hãy ghé Di Động 3 Tốt để được hỗ trợ tận tình.
📍 Cơ sở 1: 41 Quang Trung, TP. Thái Bình (Hưng Yên)
📍 Cơ sở 2: 145 Quang Trung, TP. Thái Bình (Hưng Yên)
📞 Hotline: 0828.17.17.17
💬 Liên hệ nhanh: Fanpage & Zalo
✨ Di Động 3 Tốt – Chất lượng tốt nhất – Giá thành tốt nhất – Hậu mãi tốt nhất.
Nguồn: sammobile
Viết bình luận